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  (688516)发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入27.19亿元，实现净利润2.98亿元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税）。

  产品主要使用在于光伏、锂电/储能、半导体封测领域。报告期内，公司围绕客户的真实需求，积极拓展国内外市场。公司产品已销往全球40多个国家和地区，为全球超过1000个生产基地提供了高品质的产品和服务。

  2026年上半年，应用于电/储能领域的模组/PACK生产线保持较快交付节奏。在固态电池及材料领域，公司硫化物固态电解质粉体细化及干燥设备、硅碳负极流化床设备已发往客户端，并布局高效叠片设备，在核心设备领域实现前瞻性布局。

  半年度报告数据显示，奥特维在封测环节持续深耕，铝线键合机和AOI检测设备获得客户认可并取得批量订单，划片机和装片机通过客户端验证并获得小批量订单。公司持续丰富半导体封测环节的核心设备，实现用户整线需求。公司软焊料、银浆、碳化硅装片样机已在客户端验证。

  在半导体封装设备市场拓展中，稳健推进从中小客户验证到大客户放量的策略，2026年上半年，公司已与东山精密、应用光电等多家国内外知名半导体封装及光通信企业建立稳定良好的合作关系。

  在光行业方面，随着800G向1.6T及更高速率产品迭代，光模块结构复杂度和检测精度要求不断的提高，人工或简易检测方式难以全方面覆盖缺陷排查需求，AOI设备在提升检测效率、检测一致性和产品良率方面的重要性进一步凸显。奥特维将半导体封测端的AOI检验测试能力向光领域延伸，光模块AOI设备已获得头部客户批量复购，并向海外光通信客户生产基地交付。展望未来，公司还将持续跟踪光通信领域的技术变化，发挥公司研发优势，持续为光通信领域客户创造价值。

  截至2026年6月30日，奥特维在手订单113亿元（含税），同比增长7.00%。奥特维上半年新签订单总额有所上升，主要是因全球电/储能市场需求持续快速地增长，公司锂电/储能设备订单呈现明显放量增长态势。另外需要我们来关注的是，由于半导体封装领域的增长，奥特维半导体设备订单亦保持较高增长速度。

  报告期内，奥特维按计划推进募投项目实施。其中，“高端智能装备研发及产业化之半导体封装测试核心设备项目”之装片机已于2026年3月份完成项目结项工作；截至报告披露日，倒装芯片键合机已达到可使用状态且达到客户验收标准，目前已完成项目结项工作；金铜线键合机目前在样机测试阶段。